基础技术参数

- 化学式：TaCN

- 外观：灰黑色粉末

- 纯度：高纯度多种规格

- 粒径：微米级、超细粉体，可定制目数

- 特性：导电性能优良；致密微观结构，阻隔扩散能力强；高硬度、耐酸碱腐蚀；热稳定性优异；碳氮元素比例可调

产品核心优势

扩散阻隔性能突出，半导体工艺下有效阻挡铜原子扩散，保护介质层，提升芯片可靠性

组分灵活可调，通过调整碳氮比例，精准调控薄膜电阻率、附着力与热稳定区间

粉体粒度均匀、物相纯净，氧、重金属杂质严格管控，适配高端镀膜工艺

烧结活性良好，既可用于溅射靶材原料，也可制备耐高温金属陶瓷构件

供货方案灵活，支持小样测试、长期批量供货，可提供COA质检报告

主要应用领域

1. 半导体微电子行业

先进制程铜互连工艺扩散阻挡层，晶圆金属化薄膜原料；MEMS器件、存储芯片导电阻隔薄膜。

2. 刀具模具硬质涂层

PVD/CVD镀膜粉体前驱，制备耐磨耐腐蚀硬质涂层，提升刀具、冲压模具使用寿命。

3. 金属陶瓷材料

制备耐高温、导电耐磨金属陶瓷、机械耐磨结构零部件。

4. 靶材制造

烧结碳氮化钽溅射靶材，沉积功能防护薄膜、导电薄膜。

5. 前沿新材料科研

高温复合材料、摩擦学薄膜、纳米功能涂层实验室研发原料。

包装与储存

包装：真空铝箔密封袋、防潮塑料桶封装；常规1kg、5kg、25kg，包装规格可定制。

储存：存放阴凉干燥库房，密封隔绝空气，防潮，远离强氧化剂。