基础技术参数

- 化学式：TaSi_2

- CAS号：12039-79-1

- 外观：灰黑色粉末

- 熔点：2200℃

- 密度：9.14 g/cm³

- 纯度：高纯多种规格

- 粒径：微米级、超细粉体，可定制目数

- 特性：低电阻率、导电性能优异；高温抗氧化、耐酸碱腐蚀；热膨胀系数与硅匹配性良好；热稳定性强

产品核心优势

高温抗氧化性能优异，高温下形成自修复氧化保护层，延缓基体持续氧化

粉体粒度分布均匀，烧结活性良好，适配热喷涂、真空烧结、磁控溅射制靶

严格管控氧、铁、重金属杂质，物相纯净，满足半导体、航空高端用料标准

供货方案灵活，支持小样测试、长期批量稳定供货，可提供COA质检报告

主要应用领域

1. 半导体微电子行业

集成电路栅极材料、欧姆接触层、互联导线、扩散阻挡层；MEMS微纳器件导电薄膜原料，有效降低器件接触电阻。

2. 航空航天高温防护

飞行器、发动机零部件耐高温抗氧化涂层、热防护复合材料增强相。

3. 高温电热元件与结构件

高温电阻发热元件、耐腐蚀耐高温金属陶瓷、特种高温工况结构部件。

4. 靶材与功能薄膜

溅射靶材前驱粉体，沉积导电、耐磨、抗氧化功能薄膜。

5. 前沿新材料科研

3D打印高温粉体、热电材料、纳米薄膜材料实验室研发原料。

包装与储存

包装：真空铝箔密封袋、防潮塑料桶封装；常规1kg、5kg、25kg，包装规格可定制。

储存：存放阴凉干燥库房，密封隔绝空气；远离强氧化剂，防潮防氧化。