基础技术参数

- 化学式：TiSi_2

- CAS号：12039-83-7

- 外观：灰黑色粉末

- 熔点：1540℃

- 密度：4.02 g/cm³

- 纯度：多种规格

- 粒径：微米级、超细粉末，可定制目数

- 特性：低电阻率、导电优异；高温抗氧化，表面形成二氧化硅自保护膜；化学稳定性良好，适配硅基半导体工艺

产品核心优势

电学性能优异：稳定C54晶相，接触电阻低，适合半导体低阻导电薄膜制备

粉体粒度可控：颗粒分布均匀，烧结活性好，适配热喷涂、真空烧结、靶材生产

杂质严格管控：严控铁、氧、重金属杂质，满足电子行业高端用料标准

供货灵活稳定：支持小样测试、长期批量供货，可提供COA质检报告单

主要应用领域

1. 半导体微电子行业

集成电路低阻接触材料、MOS器件栅极/源漏电极、扩散阻挡层，降低器件接触电阻；MEMS微纳器件导电薄膜原料。

2. 高温防护涂层

航空零部件耐高温抗氧化涂层、耐磨耐腐蚀金属表面防护层，高温工况长效防护。

3. 先进金属陶瓷

制备导电陶瓷、耐高温结构陶瓷，提升材料硬度、耐磨性与导电特性。

4. 靶材与薄膜原料

溅射靶材前驱粉体，沉积导电、耐磨、抗氧化功能薄膜。

5. 新材料科研领域

热电材料、催化材料、3D打印高温复合材料粉体，实验室研发原料。

包装与储存

包装：真空铝箔密封袋、防潮塑料桶封装；常规1kg、5kg、25kg规格，包装可定制。

储存：存放阴凉干燥库房，密封隔绝空气；远离强氧化剂，避免长期受潮。