氮化钽粉末

基础参数

产品名称:氮化钽粉末(TaN)

CAS号:12033-62-4

分子式:TaN

纯度可选:高纯级

外观:灰黑色/黑色超细粉末,耐高温、高硬度、导电性稳定,不溶于水与常规稀酸

核心产品优势

1. 杂质管控严格,氧、金属杂质低,可提供质检报告,批次一致性稳定;

2. 常规粒径1~3μm、纳米级、超细活性粉均可按需定制;

3. 支持小样分装、批量订货;

4. 同步配套钽粉、氧化钽、乙醇钽、碳酸铯等全系钽系原料,一站式配齐。

核心应用(主打三大刚需场景)

1. 半导体芯片(最核心用途)

集成电路铜布线扩散阻挡层,阻挡铜原子向硅基底扩散,提升芯片可靠性与使用寿命;也用于ALD/CVD镀膜前驱、晶圆钝化薄膜、芯片电极材料。

2. 精密薄膜电阻

氮化钽薄膜电阻温漂系数极低、耐水汽腐蚀,是高精度贴片电阻、军工/工控精密电阻的主流镀膜材料,长期阻值稳定性强 。

3. 耐磨硬质涂层&功能陶瓷

超高硬度、耐磨耐腐蚀,用于刀具耐磨涂层、高温抗氧化镀层、硬质合金添加剂;也可烧结氮化钽靶材、特种导电陶瓷、超级电容电极前驱材料。

包装与储存

包装:铝箔真空袋/纸板桶(10g/50g/1kg/25kg)

储存:密封置于阴凉干燥处,防潮、避光、隔绝空气,避免长期暴露氧化。


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